从大西洋彼岸到亚太地区，人工智能（AI）正通过投资扩张与贸易重塑，直接拉动全球主要经济体的GDP增长股票融资费率，并深度改写跨境资本与产业链的流向。
宏观层面的提振效应已在最新经济数据中显现。根据英国国家统计局（ONS）8月13日公布的数据，英国第二季度GDP环比增长0.4%，其中信息与通信行业贡献了近半数增量。欧盟统计局（Eurostat）近期数据亦显示，欧元区第二季度经济环比增长0.4%，超出市场预期，这在很大程度上得益于区域内持续升温的AI投资热潮。
德意志银行私人银行部全球首席投资官诺尔廷（Christian Nolting）认为，AI将是未来几年占主导地位的结构性主题。“AI现在是、未来也仍将是经济和资本市场的结构性增长驱动力，而我们才刚刚起步，”他表示，随着向智能体AI的转型，这一动能正在显著加速，在短短一年内，全球AI应用的词元（Token）消耗量激增了近二十倍。
与此同时，投资动能正迈向全新量级。据高盛预测，超大规模云服务商资本开支将大幅攀升，2027年有望达到约1.1万亿美元，仅亚马逊、谷歌、微软、Meta四家2026年的资本开支指引，已是五年前（约2021年）的5~6倍。在全球范围内，这个数字规模进一步扩大。
欧洲固定资产投资加速
在欧洲，AI带来的经济动能主要体现在资本开支、以数据中心为代表的算力基础设施建设以及传统产业加速向智能化转型。
政策层面的战略转向为这一波投资潮奠定了基调。7月新上任的英国首相伯纳姆（Andy Burnham）已将AI列为内阁优先议程，并明确释放出聚焦“技术主权”与产业转型保护的政策信号。ONS数据显示，英国今年在厂房和机械设备方面的支出表现强劲，第二季度达到221亿英镑（约合2012亿元人民币）。高科技制造业随之显著受益，二季度计算机、电子和光学产品制造业产出同比增长10.7%，自2017年初以来首次领跑全部13个制造业细分板块。贝伦贝格银行（Berenberg）高级经济学家威沙特（Andrew Wishart）分析称：“信息通信技术（ICT）投资的激增表明，支撑AI运行所需的算力基础设施建设，正成为驱动企业固定资产投资的核心引擎。”
欧洲大陆的基础设施落地与产业资本布局同样在全面提速。7月30日，欧盟委员会正式开启总规模达300亿欧元的“AI超级工厂”招标项目，计划在成员国境内建设最多7座大型算力枢纽。其中，4座中型工厂每座至少配备7.5万块先进AI加速器，3座大型工厂每座配备规模则在10万块以上。在资金结构上，约100亿欧元由欧盟预算及成员国配套资金提供，其余约200亿欧元将动员私人资本参与。此前面向企业的非正式方案征询中，欧委会共收到来自16个成员国、60个选址的77份申报。该招标将于11月12日截止，预计2027年初公布中标结果并同步开工。
在企业与微观订单层面，私营部门的算力变现与扩产逻辑也在显现。在德国，德国电信与英伟达在慕尼黑合建的工业AI云工厂于今年2月正式启用，总投资约10亿欧元，一期部署约1万块英伟达Blackwell GPU，直接将德国境内可用AI算力推升约50%。西门子位于德国奥芬巴赫的新供应商工厂及法兰克福工厂扩建工程也已于7月动工，预计2027年春季投产。
在订单与营收兑现方面，西门子智能基础设施业务二季度斩获创纪录的19亿欧元数据中心订单，上半年相关技术营收大幅攀升逾45%至18亿欧元；SAP二季度云端在手订单同比增长27%，管理层披露其前50大订单中逾90%包含AI解决方案。
在法国，法国央行7月底发布的商业景气调查显示，6月工业生产回升主要受科技和国防板块拉动，“计算机、电子和光学产品”及“电气设备”行业在数据中心和防务需求的支撑下保持高景气。此外，法国首台百亿亿次级超算“爱丽丝·勒科克”（Alice Recoque）已定于2026年启动部署，预计2027年底前正式投用。
景顺（Invesco）首席全球市场策略师莱维特（Brian Levitt）此前在接受第一财经采访时表示：“作为AI技术的下游应用者，欧洲市场具备良好的结构性超额收益潜力。在合理的估值水平下，即便整体宏观GDP增速相对温和，欧洲市场依然能够凭借垂直应用与技术融合捕捉到显著的结构性红利。”
“全球AI工厂”的产能热潮
与欧洲侧重资本开支与算力设施部署不同，亚洲主要经济体凭借在半导体代工、核心零部件制造等方面的优势确立了“全球AI工厂”的供给侧地位。
东盟+3宏观经济研究办公室（AMRO）估算，全球约半数AI相关贸易流经“东盟+3”地区，AI相关出口贡献了该区域一季度出口增量的近三分之二。基于供应链的高景气，AMRO已将2026年该区域经济增长预期上调至4.1%。
作为全球半导体与科技周期的“金丝雀”，主要出口导向型经济体的数据呈现爆发式增长。其中，韩国产业通商资源部数据显示，7月韩国出口额同比增长62.9%，其中半导体与计算机设备贡献了整体增幅的80%以上。牛津经济研究院称，韩国贸易数据通常领先亚洲整体出口周期约一个季度，这表明半导体产业链驱动的出口繁荣仍将持续。
在东南亚，新加坡6月总出口也同比增长49.3%，非石油国内出口（NODX）增长20.7%。牛津经济研究院高级经济学家希娜（Sheana Yue）认为，尽管高能源成本可能对全球总体贸易流构成潜在拖累，但在AI硬件需求的强劲托底与生物医药的韧性支撑下，新加坡出口扩张动能依然稳固。
马来西亚二季度GDP同比增速加快至5.8%，主要受制造业（同比增长7.5%）拉动，其中5月电气与电子产品出口同比大涨70.5%，英特尔位于槟城的新建先进封装厂将于下半年投产，进一步巩固其封装重镇地位。越南7月名义商品出口在电子板块环比扩张3%的带动下同比增长25%，显示出AI科技周期向外围供应链的强劲溢出效应。
单点依赖下的隐忧与脆弱临界点
不过，从宏观依赖度来看，全球经济也存在过度集中的下行风险。AMRO在最新的风险情景测算中警告，若全球AI投资增速在未来回落至2024年水平，东盟+3地区的经济增速可能在2027年剧烈放缓至2.5%。除去疫情期间的异常值，这将是自1997年亚洲金融危机以来该地区最疲软的增长表现。
国际货币基金组织（IMF）则在其《世界经济展望》（WEO）的下行风险测算中构建了“AI不及预期与避险蔓延”情景。若市场对AI全要素生产率的提升预期落空，引发科技资本开支骤减及跨资产价格深度回调，未来两年全球总产出预计将遭受约1.2%的净损失。
从市场结构来看，美国投资研究机构NDR美国市场首席策略师克利索尔德（Ed Clissold）称，当前半导体行业组占标普500指数的权重已达19%，创下有记录以来任何单一板块或行业组的历史最高权重。
该机构全球宏观首席策略师卡利什（Joe Kalisch）则从信用周期视角提醒说，当前企业债务总发行量较2023年硅谷银行事件低点已激增125%，表明信用周期已步入中后期。尽管投资级利差整体紧致，但科技板块债务的相对表现已接近2001年以来的历史低点，且信用利差呈温和上升趋势，弱势环节和边缘企业在信用市场的异动值得高度警惕。
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